外電：聯發科、高通、博通提前卡位印度4G晶片商機
回應(0) 人氣(1016) 收藏(0) 2014/05/23 10:13
精實新聞 2014-05-23 10:13:39 記者 賴宏昌
報導
印度經濟時報22日報導，博通(Broadcom
Corp)將以兩款4G LTE晶片組(雙核心M320、四核心M340)搶攻新興市場(包括印度在內)單價300美元(18,000印度盧比)以下智慧型手機商機。博通晶片除了已獲三星(Samsung)中階Galaxy Core
LTE智慧機採用之外，目前也與Micromax、Karbonn以及Lava
International等印度手機品牌合作。
高通(Qualcomm)印度區經理Sandeep
Sibal指出，今年內內建高通中階Snapdragon
400晶片組的4G裝置可望在印度問世，採用高通晶片組的多模LTE智慧機明年在印度的出貨量將大幅上揚。聯發科(2454)國際行銷總經理Finbarr
Moynihan也透露，公司將在不久後針對印度電信廠商的特殊需求進行測試；今年內有望在印度推出內建聯發科晶片的LTE智慧機。專家預期，目前距離印度4G
LTE商機大爆發的時間至少還有兩年。
彭博社上個月報導，Micromax於4月22日推出新款6吋螢幕Android
4.2.2版智慧機「Canvas Doodle3」，配備聯發科1.3GHz雙核心處理器、500萬畫素照相鏡頭以及6個月的線上電影會員資格，售價8,500印度盧比(139美元)。
HDMI晶片設計領導廠商晶鐌(Silicon Image,
Inc.)12日宣布，該公司已經跟聯發科攜手拿下五款智慧型手機機種設計訂單，包括中國、印度廠商在內等國際手機品牌將推出配備MHL(Mobile
High-Definition Link)技術的智慧型手機。
里昂證券分析師Srini Pajjuri上個月曾指出，基頻晶片市場基本上是高通、聯發科雙雄對決的局面，包括博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、美滿電子(Marvell Technology Group,
Ltd.)、NVIDIA等廠商都甭想對領先者構成威脅。
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