台積電(2330)轉投資晶圓封裝廠精材科技(3374)今(30)日以每股42元掛牌上櫃，早盤以52.8元開出，漲幅25.71%；盤中最高漲至53.3元，漲幅達26.9%；截至午盤股價仍維持高檔，報52.2元，漲幅24.29%，順利展開蜜月行情。
對於今(2015)年展望，精材董事長暨總經理關欣表示，第一季業績可望較去年同期成長，第二季則需觀察整體半導體產業走勢；惟持續看好影像感測器封裝及指紋辨識晶片封裝需求，至於公司晶圓級封裝亦已打入穿戴式裝置應用領域。
法人推估，由於2015年起指紋辨識 功能在高階智慧型手機中將逐漸普及，預期在此風潮下，精材也持續與其他手機廠商洽談指紋辨識合作事宜；在汽車電子應用領域，隨著其切入車載影像感測器及手機前鏡頭市場，並針對下一世代智慧型感測器提供封裝解決方案等，均為運用於物聯網的重要零組件，因此看好未來精材的成長性。
精材讓美國感測晶片龍頭豪威、台積電都搶著投資 iPhone指紋辨識 得靠這家神祕台廠
精材讓美國感測晶片龍頭豪威、台積電都搶著投資
iPhone指紋辨識 得靠這家神祕台廠
精材科技，一家從不受訪的低調公司，它的產能和客戶數無法和日月光、矽品較量，卻吸引美國最大感測晶片公司豪威入股，甚至台積電都搶著出錢投資。沒有它，iPhone指紋辨識就無法問世；它，究竟有什麼能耐？
走進桃園中壢工業區，迎面而來的是一棟白色外觀的舊建築，外牆上甚至找不到所屬公司的招牌。然而，這棟不起眼的建築物中，卻孕育著iPhone手機上最不可或缺的一環——那顆讓所有手機公司都望之興嘆的指紋辨識晶片，它的封裝之地就在這裡。
這家台積電當年砸下十三．五七億元轉投資的３Ｄ晶圓級封裝公司——精材，在台積電入主八年後，終於繳出開花結果的成績單，二○一四年營收四十九．三四億元，以及稅後ＥＰＳ（每股純益）二．六五元，雙雙創下成立以來的新高。
精材，這個對封測產業來說並不陌生的名字，從一九九八年成立以來，選擇當時技術門檻高、但市場又相對冷門的晶圓封裝，作為發展主軸。
十
五年前，Shellcase公司在多次評估後，放棄日本公司，選擇入股才成立兩年的精材，並且將專利授權給精材。「Shellcase在晶圓上矽穿孔的專
利，成了精材很獨特的技術，台灣只有精材有；而精材再改良後的兩段式矽穿孔（ＴＳＶ），更成為獨門武器。」工研院ＩＥＫ分析師陳玲君直言。
有了矽穿孔與玻璃貼合的獨門技術，加上提供更輕薄短小晶片，精材的晶圓級封裝能力讓全球最大的影像感測晶片廠豪威（OmniVision），在○三年捧著現金入股精材，持有精材約七％股權。
張忠謀心腹坐鎮 強化良率
然而，先進的技術並不保證一定有市場。豪威的入股雖然讓精材如虎添翼，但卻沒有帶來業績，精材○三到○五年全年營收都不到十億元，獲利也僅維持損益兩平。
公司浮浮沉沉八年，直到○六年底，台積電入股精材後才有新的轉機。
台
積電很清楚晶圓代工與封裝的緊密配合，將是半導體產業的未來。然而，當時晶圓級封裝的市場仍局限在影像感測晶片，在精材工作超過十年的技術行銷處長劉建宏
不諱言，台積電入股前，公司確實面臨良率提升障礙。台積電不只挹注資金，還將當時已自台積電退休的張忠謀心腹蔣尚義，延攬至精材，強化精材體質。
在
台積電負責各項先進技術研發管理的蔣尚義，親自出手調教精材技術，「當時精材的技術人員多來自傳統封裝、印刷電路板等產業，要做出整合度高的晶圓級封裝技
術並不容易；台積電將製作晶圓的知識（know-how）帶入精材，對於技術整合有相當挹注，良率也有明顯提升。」劉建宏指出。
蔣尚義也想辦法改善精材產品應用領域太狹隘的難題，將晶圓級封裝的應用場域擴增至微機電（ＭＥＭＳ）上，同時引進不少台積電人才。○七年，精材營收快速擴增至三十三億元的規模。
精
材不再只是台積電在封裝段外圍的投資公司，而是具有台積電嚴謹的企業文化與管理ＤＮＡ。「內部員工溝通很順利，因為大家理念相同，受的訓練也一樣。」董事
長關欣也直言，管理團隊中有九成的人來自台積電，一○年揮別服務十二年的台積電，到精材任職的他，不需要重整精材企業文化。
廣闢戰場 切入車用感測
關欣上任後，他最關注的事即是客戶與市場。他知道，精材要能長久發展，不只是技術要到位、應用市場要打開，更要成功吸引更多客戶來精材下單，所以他積極為影像感測器開發其他客戶。
「從
一○年開始，我們就積極配合客戶開發車用電子，很多汽車模組廠都來參訪過我們的產線，也是從那時開始進行產品認證。」精材業務暨行銷組織副總溫英男描述，
汽車未來對影像感測的需求會越來越多，但裝在車體上的晶片除了要輕薄短小，還要耐用。「我們的製程中有玻璃貼合保護晶片，可以符合車廠對晶片適應嚴峻環境
的需求。」關欣補充說明，目前車用占影像感測營收比重已達一成。
除了影像感測晶片，精材在指紋辨識晶片上的技術突破，將公司推上另一高峰，iPhone指紋辨識晶片中的關鍵封裝製程就是出自精材。「指紋辨識晶片技術難度很高，具有技術優勢的精材，一開始良率也僅有三到四成。」陳玲君分析。
「正
因為突破了良率的瓶頸，精材一四年才能繳出這麼漂亮的成績。」一名在封測產業超過五年的業內人士指出。攤開精材的財報，一三年稅後ＥＰＳ一．二二元，到了
一四年，稅後ＥＰＳ卻翻倍至二．六五元，「包含指紋辨識的晶圓級後護層封裝業務，一三年營收占比是二二％，去年已經提高至三八％。」財務組織協理林恕敏指
出。
「希
望精材繼續進步成獨立面對客戶、搶占市場的公司。」這是關欣當年離開台積電，張忠謀給他的期許。關欣沒有忘記這個使命，他花了四年，終於讓精材不再只靠影
像感測過活，並將在三月底實現精材規畫快十年的上櫃計畫。當然，這都只是開始，從關欣滔滔不絕講起產品布局，看得出他已為精材擘畫未來藍圖。
精材
成立：1998年
負責人：關欣
資本額：23.8億元
主要業務：指紋辨識晶片封裝
主要客戶：豪威
靠指紋辨識 營運谷底翻揚── 精材近三年營運狀況
2012 2013 2014
營收(億元) 3.4 42.6 49.3
稅後EPS(元) -0.38 1.22 2.65
資料來源：精材
台積電佈局後段封裝 精材不擔心 看好12吋廠投產合作性
2015/3/12
鉅亨網提供
台積電(2330)轉投資封裝廠精材(3374)今(12)日舉行上櫃前法說會，精材預計3月
底掛牌上櫃，董事長關欣表示，今年營運預期仍要較去年成長，也希望獲利能較去年上揚，法人也關注台積電佈局後段封裝產能，他則認為，台積電著重在2D的晶
圓封裝技術，與精材專攻的3D封裝領域不同，另外台積電建置的產能是因應16、20奈米製程，瞄準的是如處理器裝置，而精材的封裝產能，則是聚焦在影像感
測器與微機電，聚焦的市場不同，他也強調，精材12吋廠產能落成後，可望與台積電在產能及製程上有更多的合作機會。
關欣指出，精材將持續往高階的影像感測器領域布局，因此建置12吋廠，上半年已開始裝機，預計下半年投產，精材今年營收仍要較去年成長，不過他坦言，下半年營運挑戰將來自於提升12吋廠的產能利用率，希望能往上拉升，以減少折舊對營運帶來的壓力。
法人關注台積電佈局後段封裝產能對精材的潛在影響，關欣指出，台積電佈局的封裝技術以2D為主，與精材專注的3D晶圓級封裝技術重心不同。
另外，關欣認為，台積電封裝技術以高階電子元件為主，如處理器，未來台積電要用16、20奈米製程生產處理器晶片時，為維持生產產能順暢，因此必須建立後段封測產能。
關欣強調，精材的晶圓級封裝產能則以影像感測器、微機電等領域為主，產能以8吋為大宗，部分客戶確實已轉到12吋廠生產，但採用的是65奈米製程，這代表精材佈局的領域，與台積電專注在高階的領域不同，兩者並無衝突。
更重要的是，關欣認為，台積電是精材最大股東，當初台積電投資精材目的也是要能在技術上合作，因此精材必須先將12吋廠產能建置完成，才有機會與台積電在更多產能技術上進行合作，不認為台積布局後段封裝，對精材會有影響，看好兩家公司結合可在未來提供客戶更好的解決方案。
證交所重大訊息公告
(3374)精材-澄清ETtoday東森新聞雲對本公司之報導
1.傳播媒體名稱:ETtoday東森新聞雲
2.報導日期:104/03/10
3.報導內容:「全年每股淨利上看3.5~4元水準」之報導。
4.投資人提供訊息概要:不適用。
5.公司對該等報導或提供訊息之說明: 針對ETtoday東森新聞雲所報導本公司今年營運及獲利狀況，精材特此聲明，該報導所載係屬媒體善意推估，本公司遵循資訊揭露之規範，從不對特定客戶、特定產品、獲利目標及產業競爭發表評論，亦未編製財務預測或對外提出任何對獲利之預測數。相關資訊請以本公司於公開資訊觀測站所公告之內容為準，特此澄清。
6.因應措施:發佈重大訊息，澄清媒體報導。
7.其他應敘明事項:無。
MoneyDJ新聞 2015-03-10 18:15:16 記者 陳祈儒 報導
精材科技（3374）將於本周四（12日）召開法人說明會，預計最快3月底正式掛牌。精材科技初次上櫃主辦證券商為凱基證券。精材董事長關欣（附圖右二）今（10）日表示，將跟大股東台積電（2330）的12吋晶圓產品合作，精材的12吋封裝產線將在今年底準備完成，明年應可以帶來效益。關欣說，精材目前前10大客戶占營收達97%，其中，法人股東台積電占營收比重35%，CIS（影像感測器客戶）大廠OV（Omnivision）占約29%。關欣說，表面上看起來客戶集中度高，但是，台積電是晶圓代工廠，台積電背後代表著不少國際IC與IDM廠，所以實質上精材的客戶亦相對分散。
精材預計在本（3）月底之前轉上櫃，此次IPO將現增3,000萬股。精材之前於上市櫃公開說明會中揭露，今年資本支出約21餘億元。精材表示，將於近日召開董事會來確定今年資本支出金額，不排除往上擴增。主要是用於投入12吋晶圓級封裝設備。
在股權上，台積電2007年以私募入股精材時，取得約39~40%的股權。台積電亦同時是精材另一家持有15.8%股東VisEra的投資人。關欣粗估整體台積電集團持有精材約48%股權。
精材產品線主要有完整封裝的3D晶圓級尺寸封裝CSP，晶圓級後護層封裝服務（PPI）兩大類；晶圓級尺寸封裝CSP占營收比重約6成，而PPI占約38%。
3D CSP應用於影像感測器及環境感測器等光學感測元件，PPI主要應用於功率分離式元件、微機電系統感測器元件、指紋辨識感測器元件和整合式被動元件等。關欣認為，這一些感測元件、MEMS元件、無人駕駛的影像感測器（CIS）明年皆具成長潛力。
關欣指出，整個台積電集團投資精材的股權大約達48%。關欣認為，整個微機電、感測器的客製化需求，可以填滿台積電的8吋晶圓代工產能；正因為微機電、感測器採取客製化，台積電需要一家能配合封裝廠來完後段服務，精材能夠與台積電整合。同時，台積電應該亦是看好晶圓級封裝的潛力，所以投資精材。
針對，去年下半年有中國基金與國企對影像大廠、同時也是精材的客戶、也是精材的最初外部投資人OV提出收購要求。關欣表示，OV是精材的長期夥伴，會跟OV維持好關係。另外，在8吋、12吋也會跟OV持續合作。
另外，OV去年在iPhone手機上訂單被同業SONY（索尼）拿走，OV又回到中國智慧手機的影像感測器，今年OV在中國整體手機影像感測接單量，並不比之前iPhone上來得少。這也是今年精材接單動力之一。
精材去年營收獲利雙響炮 EPS 2.65
【鉅亨網記者張旭宏 台北】
亞太地區專業晶圓級IC封裝廠，也是首家三維晶圓級封裝技術(3D CSP)商品化的精材科技(3374-TW)公告2014年業績，營收為49.34億元創下歷史新高，稅後淨利6.29億元，以股本23.81億元計算，每股盈餘2.65元，創下歷史新高。
精材主要服務項目包括3D晶圓級尺寸封裝服務與晶圓級後護層封裝服務(PPI)。其中3D CSP主要應用於影像感測器及環境感測器等光學感測元件，PPI主要應用於功率分離式元件、微機電系統感測器元件、指紋辨識感測器元件和整合式被動元件等，其中所封裝產品廣泛被應用在行動裝置，包括手機、筆記型電腦、平板電腦、汽車電子及未來穿戴式裝置產業等領域。
半導體產業受惠於中低階智慧手機與平板電腦興起帶來高規平價風潮，使得半導體產業從晶圓代工乃至封裝、測試依然持續成長，全球半導體於2013年有4.5%的成長。2014年除原有中低階智慧手機與平板電腦需求外，受惠行動裝置搭載4G LTE通訊晶片需求帶動通訊晶片成長，2014年半導體成長約4.2%，而封測產業約有5.8%的成長。
精材受惠於手機品牌廠商2014年第四季出貨暢旺，單季營收創下新高達14.38億元，加上製程熟悉度提高，推升良率大幅提升，單季營業毛利率提升至24%創下近年來新高，稅後淨利為2.89億元，單季每股盈餘為1.21元同步創下新高。
精材表示，iPhone 5S在2013年成功引進指紋辨識功能之後，越來越多的高階智慧型手機也加入了指紋辨識模組，法人推估2015年起指紋辨識功能在高階智慧型手機中將逐漸普及，另外應用於汽車電子之感測器、穿戴式裝置感測器及高畫質影音影像感測與人機介面感測器，隨著網路速度的大幅躍進，運用將更加的廣泛，精材營運也會跟著水漲船高。
『新聞來源／鉅亨網 http://news.cnyes.com/ 』
關鍵字： 財經
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台積電小金雞精材 慘遭大陸挖牆腳
不料，就在此時，精材竟遭中國業者大挖牆角。先是遭對岸的晶方科技搶單，現在清芯華創投資更直接提出收購精材最大客戶豪威的申請，一旦收購成功，豪威的供應鏈將轉向中國，就連台積電的訂單也將流向對岸。中國的銀彈攻勢打到台灣科技業領頭羊身上，台灣業者人人自危。
精 材成立於一九九七年，當時美商豪威（Omnivision） 看好晶圓級封裝（直接以晶圓進行封裝後再裁切，完成後的晶片更輕薄短小），找上台積電共同入股，雙方各持有一一‧五三％以及四○％。精材雖小，資本額只有 二十三‧八一億元，但二○一四年前三季營收三十四‧九六億元，獲利三‧三九億元。全球手機的照相鏡頭，三成是用精材的晶圓級封裝感測器；iPhone的指 紋辨識器，主要也是由精材負責封裝；未來物聯網所需的3D晶片封裝，更是精材備受矚目的明星產品。
令人意想不到的是，就在精材風光露臉、前景一片大好之際，卻慘遭大陸對手晶方捅一刀，訂單大流失。
原 來，豪威在與台積電合作的同時，也押寶大陸業者，投資精材的頭號競爭對手大陸晶方一八‧六八％。也就是說，豪威同時是精材和晶方的大股東與客戶，三者關係 就像一場複雜的三角戀愛，原本豪威的訂單都下給精材，一度超過精材營收五成，但本刊調查，精材的中壢新廠遲未啟用，「豪威被大陸晶方搶單了。」知情人士透 露。
更慘的是，去年八月，大陸的清芯華創投資提出收購豪威申請，一旦經美國政府審核通過，不僅中國政府可能成為精材大股東，矛頭更直接刺向台積電，因為豪威也是台積電晶圓代工大客戶，占台積電營收四至五％。
「這招太狠了，大陸直接買走客戶，這下連台積電都沒轍。」業界人士解讀，豪威過去的訂單主要由精材代工，未來這些訂單大部分將轉交晶方生產，精材則淪為第 二供 應商；至於清芯華創收購豪威的股權若成功，豪威產業鏈將進一步向中國大陸轉移，台積電的訂單就將交由中國的中芯半導體生產。（文/陳仲興）
精材今年EPS 上看4元
晶圓代工龍頭台積電（2330）轉投資封測廠精材科技（3374）公告去年全年獲利6.29億元，每股淨利2.65元，創下歷史新高。精材有台積電 晶圓代工技術奧援，去年成功搶進指紋辨識感測器晶圓級封裝（WLP）市場，並打進蘋果iPhone及iPad供應鏈，今年接單已滿載到下半年，法人看好營 收及獲利將再創新高，全年每股淨利將上看3.5～4元。精材公告去年財報，去年第4季營收14.38億元，季增15.3％，主要是指紋辨識 感測器晶圓級封裝接單進入旺季，而隨著營收規模擴大，且製程熟悉度升拉高生產良率，毛利率提升至24％，加上受惠於新台幣兌美元匯率貶值，單季稅後淨利 2.89億元，較第3季大增111％，每股淨利1.22元。
由於蘋果在 iPhone及iPad中導入指紋辨識感測器，帶動其它手機大廠跟進，包括三星、宏達電、索尼等高階智慧型手機也加入了指紋辨識模組，法人推估2015年 起指紋辨識功能在高階智慧型手機中將逐漸普及。另外，汽車電子、穿戴裝置、高畫質影像與人機介面等物聯網感測器，今年將進入成長爆發年。
法人表示，精材在晶圓級封裝已有十多年累積的研發實力，與上游晶圓廠多年的合作經驗，而指紋辨識及物聯網等感測器都需要採用精材WLP封裝技術，因此今年營收及獲利將大幅成長，成為物聯網概念股中最大之受益者，預估今年全年每股淨利將上看3.5～4元。
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