台積電為蘋果代工的處理器已在Q2交貨，而蘋果與台積電也同意要在明(2015)年攜手製作更多先進的晶片。

MoneyDJ新聞 2014-07-11 08:56:45 記者 郭妍希 報導

台積電(2330)為蘋果(Apple Inc.)iPhone、iPad代工的微處理器傳出已在第2季交出第一批成品，使用的是20奈米製程技術，顯示蘋果iOS裝置處理器的代工業務終於擺脫了三星電子(Samsung Electronics Co.)的掌握。

華爾街日報10日引述未具名消息人士報導，台積電為蘋果代工的處理器已在Q2交貨，而蘋果與台積電也同意要在明(2015)年攜手製作更多先進的晶片。分析師預估，蘋果最新微處理器訂單會佔台積電今(2014)年營收的10%。費城半導體指數成分股台積電ADR 10日逆勢走強，終場上漲2.36%、收22.95美元，漲幅居30支成分股之冠、並創2000年3月6日以來收盤新高。

消息並顯示，台積電在第1季就開始用先進的20奈米製程技術為蘋果製造應用處理器。為了確保品質，數百名台積電工程師去年被派往蘋果總部參與這項計畫。不過，台積電對蘋果的微處理器出貨量究竟有多少、目前尚待釐清，而蘋果部份的微處理器需求仍會繼續由三星供應。台積電、蘋果與三星電子皆不願對此作出評論。

消息人士透露，蘋果很可能會增加對台積電的下單量，主因台積電並未在消費性電子產品市場與蘋果直接競爭。另外，依據雙方敲定的長期合作協議，蘋果與台積電也共同測試了採用16奈米製程技術的次世代處理器。

蘋果在2011年向美國法院控告三星侵犯智慧型手機、平板電腦專利權之後，兩家業者的關係就開始逐漸惡化，蘋果也開始降低對三星的依賴。供應商消息顯示，蘋果已不再向三星採購用於iPhone的面板，對三星採購的iPad面板也逐漸減量。另外，蘋果自2012年起就開始將部份記憶體晶片訂單從三星轉移到其他亞洲供應商，例如SK Hynix Inc.、東芝(Toshiba Corp.)等。

barron`s.com報導，BlueFin Research Partners分析師John Donovan、Steve Mullane曾在6月9日發表研究報告指出，蘋果自行研發的次世代處理器「A8」開始如期拉高產能，台積電的20奈米製程蘋果生產線應該會照原定目標、在6月底達成月產30,000-35,000片晶圓的產能，而三星的28奈米產能也會照預定計畫於Q2季減4-4.5%。

另外，台積電之前也傳出已開始為蘋果次世代智慧型手機、平板電腦製造指紋感測器，與iPad將會具備指紋辨識功能的傳言相符。9to5Mac 5月7日引述中國大陸網站「元器件交易網」報導，來自台灣業內的消息顯示，台積電4月中旬已經開始為iPhone 6、iPad Air 2以及第三代iPad mini提供指紋感測器元件，後端服務則外包給精材科技(3374)、蘇州晶方半導體兩家廠商。

據大陸知情人士指出，蘇州晶方半導體已將首批產品交付台積電。此前蘋果已經和台積電達成協定，由後者繼續使用8吋晶圓廠為下一代iPhone製造指紋感測器，而不是12吋晶圓廠。

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