F-訊芯科技（6451）的高速光纖收發模組的應用，預計2015年的營收仍有兩位數百分比年成長。

MoneyDJ新聞 2015-01-07 18:01:23 記者 陳祈儒 報導
準上市股F-訊芯科技（6451）擬在1月下旬第一上市掛牌；法人預估以去年獲利已逼近一個資本額來看，掛牌價應有百元以上。訊芯科技董事長徐文一（如附圖）今（7）日表示，美系與中國大陸品牌手機的競爭力強，特別是去年底到今年初，美系手機熱銷，其不同頻段的PA（功率放大器）的SiP模組大都採用訊芯的產品。徐文一指出，在美系、中國大陸品牌手機競爭力足，加上今年的高速光纖收發模組的應用，預計2015年的營收仍有兩位數百分比年成長。
訊芯已在去年2月份投入大陸訊芯中山二期廠的蓋廠，預計今（2015）年1月份拉設備進廠，3月份開始量產光纖模組產品。徐文一說，中山二廠預計2106年第2季就跨過損平點；以2016年的營收比重來看，屆時中山二廠與光纖模組，大約可望貢獻約2成的營收占比。
訊芯科技產品線主要是 SiP模組，去年SiP模組占營收比重85%；其次8%的營收比重來自光收發模組，厚膜產品則占約7%。由於今年光纖收發模組潛力看漲，預計今年光纖收發模組比重應該會突破10%。
而訊芯SiP模組主要是來自而通訊手機PA應用，就應用別來看，6~7成的總營收比重來自PA。全球前5大的PA廠都有跟訊芯有生意往來。
另外，訊芯的SiP應用的光纖收發模組主要是用在120G速度的光收發模組，最終是用在數據資料伺服器上。
徐文一說，科技廠如果只看單一產業，風險會升高，所以未來訊芯的SiP技術會不僅在消費電子產業上，還有成長之中的光纖，以及太陽能、醫療與生物、MEMS（微機電）、車用電子等領域。
在供應鏈方面，訊芯去年因為手機ASM天線開關模組產品線應用，而採購較大量的薄膜陶瓷基板。讓日本陶瓷基板的供貨地位，超過了IC基板的景碩（3189）。目前訊芯的IC基板供應鏈，除景碩科技之外，還有韓國三星等IC基板供應鏈。
訊芯表示，陶瓷基板材料一向向日本供應商採購，經過跟供貨商議之後改透過代理商敦吉科技（2459）進貨。薄膜陶瓷基板在去年與今年的需求都大，是用在特定的手機上的Antenna Switch Module（ASM），即作為手機頻段的開關。
另外，訊芯也用厚膜基板來發展在助聽器的SiP模組；厚膜基板則是自行製造。


MoneyDJ新聞 2015-01-07 12:47:13 記者 新聞中心 報導
鴻海集團旗下轉投資事業F-訊芯(6451)預計將於1月8日辦理上市前業績發表會，預計1月26日回台第一上市，目前掛牌價暫訂122元。據了解，F-訊芯為專業半導體封裝及測試公司，公司成立於2008年，鴻海集團對其持股超過七成，公司主要從事系統模組封裝(System in Package；SiP)及其他各型積體電路之組裝、測試及銷售業務，產品端諸如高頻無線通訊模組、微機電系統/感測元件等。
F-訊芯2014年前三季合併營收34.17億元，年增30.22%，毛利率28.9%，稅後淨利5.71億元，基本每股盈餘為6.33元；目前公司資本額為9.09億元，於上市前公開承銷辦理現金增資之後，預計掛牌時股本約增至10.5億元。
F-訊芯專注於先進半導體封裝技術之研發布局，且備有近萬平方米高級別無塵生產車間；法人表示，F-訊芯現正積極擴大產能，預估旗下新設立之大陸廣東中山二廠，最快今年首季即可正式量產。




MoneyDJ新聞 2015-01-05 11:02:58 記者 陳祈儒 報導
屬於鴻海（2317）集團一員的F-訊芯科技（6451）將在本（1）月8日舉行上櫃前法說，並擬於本月底前掛牌。訊芯主要產品是SiP（System in Package）系統級封裝模組，占其營收比重8成；在母集團居全球智慧型手機、平板電腦的主要代工廠的加持下，法人評估，訊芯今（2015）年的出貨量仍大，每股獲利可望仍有8~10元水準。
訊芯科技前身是鴻海集團旗下國碁電子的大陸中山廠；國碁中山廠之前以混合型積體電路模組的製造，後續該廠轉型成為SiP模組廠，產品還有其他各型積體電路模組之封裝、測試及銷售。
訊芯董事長徐敬一出身德州儀器，因打高爾夫球而結識當時國碁前任總經理李光陸；在2000年徐敬一離開矽品（2325）後，徐就加入了國碁，並帶領積體電路模組事業體部門（即國碁中山廠）。
訊芯SiP產品主要為高頻無線通訊模組、無線模組、低噪音功率放大器（LNA）、微機電系統（MEMS）及感測元件等。其他各型積體電路模組應用在光纖收發模組、厚膜混合積體電路模組等，主要應用於消費性電子、雲端服務器和助聽器產品等領域。
訊芯2011~2013年毛利率表現十分出色；2013年合併毛利率從前兩年的36~39%的毛利率水準，升高到2013年的45.6%。訊芯表示，2013年的毛利率增加，主要是當年原料基板、機構件等降價讓營業成本減少，且高毛利產品銷售量增加。
從訊芯近兩年來零組件進貨比例變化來看，訊芯已經大量減少採用景碩科技（3189）的IC基板，主要採購來源已是敦吉科技（2459），應是成本變動與毛利率提高的原因。
而IC封測廠則指出，人工成本、機構件採購價格，還有機器設備折舊都會影響其毛利率表現。其中，設備折舊占了約15~20%的因素，也會是影響很大的變數之一。
訊芯表示，從研究機構調查全球手機等消費電子對SiP模組使用量來推估，該公司之前在SiP模組的全球市占率約28%；再配合訊芯母集團是鴻海與富智康集團，訊芯未來在手機、平板的SiP模組滲透率仍會很高。 同時，訊芯也正投入微機電系統（MEMS）及感測元件等，也能夠爭取穿戴式裝置市場商機，未來將隨著消費性電子產業成長而增加接單量。
在公司股東結構方面，F-訊芯的大股東Foxconn (Far East)Limited持股71.2%，董事長徐敬一持股7.1%，再加上重要經理人與管理階層等，大股東加上經營團隊的總持股比例約85%；只要這些股東籌碼穩定，法人預料在訊芯第一上市掛牌之前應有漲勢可期。
在今年的產能展望上，訊芯的中山二期廠房已於去（2014）年第4季完工後陸續購入機器設備及進行試運；中山二期廠的資本支出將全數以本集團自有資金支付。中山二廠今年第1季將可正式量產。