景碩Q2-Q3逐季走高；傳蘋果擬採類基板材料吸睛

景碩Q2-Q3逐季走高；傳蘋果擬採類基板材料吸睛 (2016/05/26 11:39:48)

MoneyDJ新聞 2016-05-26 11:39:47 記者 萬惠雯 報導 景碩營運展望 1.Q2開始進入旺季 蘋果新機開始拉貨 2.Q2-Q3營運逐季升溫 Q3達全年最旺 3.法人估Q2營收季成長10-15% 4.Q3營收可望再續成長10% 5.類基板材料 可望取代HDI成為蘋果新選擇 6.法人估今年營收年增5% EPS約可達7元 IC基板廠商景碩(3189)將於明(27)日召開股東常會，景碩第一季每股獲利1.16元。展望第二季，隨著蘋果新機開始針對AP開始拉貨，帶動對IC基板的需求，法人估，景碩第二季、第三季可望逐季走高，第二季營收季增可有10-15%，第三季再成長10%，全年營收估可有5%的年增率，EPS可達7元水準。且另一方面，傳說蘋果擬在未來的新機採用類基板(Substrate like)材料以因應設計元件日趨複雜的發展，對景碩來說，將會是全新的市場和發展。 在產品組合部分，景碩手機產品占營收比重54%、基地台約占10%、網通產品占7%、消費性產品占8%，PCB相關占15%，其它約為6%的水準。 針對近期展望，Q2進入旺季，蘋果新機針對iPhone7將開始拉貨，再加上其它應用也需求回溫，第二季起營運走升，法人估，第二季營收可有10-15%的季成長，傳統上第三季將登全年最旺季，營收可有再10%的季成長，伴隨營收成長，毛利率Q2-Q3也可望逐季走高，若新機銷售反應佳，第四季也會相對有所支撐。 至於新廠進度，景碩新廠去年第四季已開始小部分量產，該廠主要是著眼於16、14nm製程，再往前推進還可以到5nm水準，但因市場仍未開始，故目前仍以28、20nm產品為主流，也16nm配合客戶，目前則仍為很小部分。 另一方面，市場傳出，蘋果已在尋找可替代HDI的類基板(Substrate like)材料，由於手機採用SiP封裝趨勢持續，且SiP搭載的元件愈來愈多，超過HDI可負擔，所以類基板材料則可取代HDI的功能，該產品的製程和生產是採用類似IC基板的方法，但技術門檻比HDI高，市場評估，生產IC基板的廠商如景碩、ibiden等可望受惠。 景碩去年因為中國智慧型手機銷售不如預期，造成營收年衰退，展望今年，公司看好手機零組件相關應用成長，以及其它包括功率放大器、SiP對載板的需求升溫，今年營運將重回成長軌道，估全年營收估有5%的年成長。 《科技》iPhone改板，景碩樂吃大單 2016/06/06 08:40 時報資訊 【時報-台北電】蘋果iPhone 7即將在第3季亮相，下一代iPhone 7S或iPhone 8也開始進入送樣階段。據蘋果供應鏈業者透露，蘋果明年才會推出的iPhone 7S╱8將有較大幅度的規格升級，包括目前普遍採用的高密度連結板（HDI）將改成類基板（substrate-like）HDI，以利大量導入系統級封裝（SiP）技術，來達到次系統模組化的目標。 　　蘋果將傳統HDI改變規格成類基板HDI後，勢必得採用IC基板技術生產，加上類基板HDI規格的主要目的是要擴大導入SiP技術，因此，與蘋果合作多年的景碩（3189）可望成為最大受惠者。此外，承接類基板HDI及SiP基板大單，日月光（2311）則有機會爭取到SiP封測及模組訂單。 　　受到蘋果iPhone進行庫存調整影響，景碩第1季營收季減約14.7％達53.70億元，每股淨利1.16元；日月光第1季集團合併營收亦季減17％達623.71億元，每股淨利0.54元。不過，隨著蘋果iPhone 7開始在6月進行零組件備貨，景碩已搶下SiP板大單，日月光亦獲SiP封測訂單，法人看好營收將逐季走高到年底。同時，景碩已開始布局爭取蘋果明年之後將採用的類基板HDI訂單。 　　目前智慧型手機內建主機板仍以HDI板為主，蘋果今年下半年將推出的iPhone 7也是採用HDI板。不過，蘋果在iPhone 7開始大量導入SiP技術，手機中共內建6個SiP次系統模組，與iPhone 6中只內建3個SiP次系統模組相較成長了1倍。由於蘋果將在明年之後推出的iPhone 7S╱8手機中，搭載更多SiP次系統模組，因此，蘋果近期已通知供應鏈所有供應商，明年可能會將HDI板改成類基板HDI，加快導入SiP技術。 　　與一般傳統HDI板相較，類基板HDI最大的規格改變，是為了要配合SiP技術，而將電路板上的線距線寬朝向細間距（fine pitch）方向發展，特別是線距線寬必須要微縮到35微米以下。在此一情況下，傳統印刷電路板HDI製程無法達到細間距的技術要求，因此，類基板HDI需要採用半導體的IC基板製程生產。 　　據蘋果供應鏈業者表示，蘋果明年後推出的iPhone 7S╱8，會將原本的一大片傳統HDI板拆解成4小塊類基板HDI，除了可加快導入SiP技術，還可空出更大空間來增加電池容量。由於傳統PCB廠要生產類基板HDI有技術上的門檻，還得投入數十億元資本支出採購新設備來進行產能升級，因此，類基板HDI應會交由IC基板廠生產。 　　蘋果已開始要求供應商在第3季開始送樣，包括日本揖斐電（Ibiden）、景碩、欣興等IC基板廠均積極爭取訂單，但目前看來，蘋果目前最主要SiP板供應商景碩，將最有機會搶下類基板HDI訂單，日月光則可望搶下SiP封測代工訂單。(新聞來源：工商時報─涂志豪╱台北報導) 景碩近6季合併營收表現 蘋果iPhone 7即將在第3季亮相，下一代iPhone 7S或iPhone 8也開始進入送樣階段。據蘋果供應鏈業者透露，蘋果明年才會推出的iPhone 7S／8將有較大幅度的規格升級，包括目前普遍採用的高密度連結板（HDI）將改成類基板（substrate-like）HDI，以利大量導入系統級封裝（SiP）技術，來達到次系統模組化的目標。 蘋果將傳統HDI改變規格成類基板HDI後，勢必得採用IC基板技術生產，加上類基板HDI規格的主要目的是要擴大導入SiP技術，因此，與蘋果合作多年的景碩（3189）可望成為最大受惠者。此外，承接類基板HDI及SiP基板大單，日月光（2311）則有機會爭取到SiP封測及模組訂單。 受到蘋果iPhone進行庫存調整影響，景碩第1季營收季減約14.7％達53.70億元，每股淨利1.16元；日月光第1季集團合併營收亦季減17％達623.71億元，每股淨利0.54元。不過，隨著蘋果iPhone 7開始在6月進行零組件備貨，景碩已搶下SiP板大單，日月光亦獲SiP封測訂單，法人看好營收將逐季走高到年底。同時，景碩已開始布局爭取蘋果明年之後將採用的類基板HDI訂單。 目前智慧型手機內建主機板仍以HDI板為主，蘋果今年下半年將推出的iPhone 7也是採用HDI板。不過，蘋果在iPhone 7開始大量導入SiP技術，手機中共內建6個SiP次系統模組，與iPhone 6中只內建3個SiP次系統模組相較成長了1倍。由於蘋果將在明年之後推出的iPhone 7S／8手機中，搭載更多SiP次系統模組，因此，蘋果近期已通知供應鏈所有供應商，明年可能會將HDI板改成類基板HDI，加快導入SiP技術。 與一般傳統HDI板相較，類基板HDI最大的規格改變，是為了要配合SiP技術，而將電路板上的線距線寬朝向細間距（fine pitch）方向發展，特別是線距線寬必須要微縮到35微米以下。在此一情況下，傳統印刷電路板HDI製程無法達到細間距的技術要求，因此，類基板HDI需要採用半導體的IC基板製程生產。 據蘋果供應鏈業者表示，蘋果明年後推出的iPhone 7S／8，會將原本的一大片傳統HDI板拆解成4小塊類基板HDI，除了可加快導入SiP技術，還可空出更大空間來增加電池容量。由於傳統PCB廠要生產類基板HDI有技術上的門檻，還得投入數十億元資本支出採購新設備來進行產能升級，因此，類基板HDI應會交由IC基板廠生產。 蘋果已開始要求供應商在第3季開始送樣，包括日本揖斐電（Ibiden）、景碩、欣興等IC基板廠均積極爭取訂單，但目前看來，蘋果目前最主要SiP板供應商景碩，將最有機會搶下類基板HDI訂單，日月光則可望搶下SiP封測代工訂單。 (工商時報)