新世紀覆晶營收占比 今年拚25％
儘管覆晶技術成熟度仍眾說紛紜，不過日亞化旗下ELEDS覆晶技術仍規畫在今年10月步入量產階段，產能規模約數千萬顆，日亞化看好該技術可望在3～5年之內成為主流產品，應用領域可橫跨汽車、照明與背光產品。
新世紀指出，覆晶技術因不須打線封裝，成本驟降，一度被業界看好，不過礙於價位太高，還是侷限在大電流的應用，今年應可往下滲透到1～3瓦的市場，有利開拓新市場。
新 世紀今年沒有大幅度資本支出，維持72台MOCVD機台數，不過公司將進行設備改裝，旗下72台機台將全數從2吋晶圓升級成4吋晶圓，仍可相當程度提升產 能規模，雖然沒有大幅度增產，然毛利率相對較高的覆晶封裝可望從10～15％，提升至20～25％，有助於維持毛利率。
至於景氣方面，新世紀表示，目前還沒有太大的旺季感受，但一般而言，LED照明與背光的傳統旺季從3月以後啟動，今年照明需求又超過去年，預期3月後景氣會比較明朗。
MoneyDJ新聞 2014-12-11 08:52:31 記者 新聞中心 報導
LED廠新世紀(3383)昨(10)日參加福邦證券產業論壇，公司發言人林岳志表示，現階段專攻覆晶(Flip chip)技術主要應用於大電流LED市場，目前已打進路燈與車燈市場，明年效應會愈來愈明顯，未來這部份成長性可期；此外，公司並已接獲三星電視及日系智慧型手機用產品訂單，預估12月營收將較11月成長，明(2015)年首季營收可望季增逾一成。
新世紀董事長鍾寬仁指出，覆晶的優點包括電流傳送較均勻、可用大電流、且無散熱等問題，能為客戶節省成本，未來可望成為主流；且傳出蘋果iPhone 7的手機背光將有可能採用覆晶技術，同時韓系電視也會全面採用。林岳志表示，目前新世紀覆晶營運比重為10%-15%，明年則可望拉升至20%-25%，屆時毛利率可望大幅改善。
MoneyDJ新聞 2014-12-23 09:13:43 記者 陳祈儒 報導
由同欣電Q3產品線的業績占比來看，陶瓷基板約占45%，影像產品約36%，這兩項產品對於同欣電營收與業績表現好壞的影響程度最大，其它的兩項產品RF射頻、混合積極電路模組占比則相對較小。
今年下半年，Sony與Samsung持續開發影像產品，影響同欣電客戶OmniVision（OV）的成長。法人初估，同欣電今年Q4影像產品營收季跌幅度，將超過法說時所提的季減10%，可能會有約12~14%的跌幅，這是影響同欣電本季營收表現的第1項因素。
第2項因素，則是同欣電客戶對LED散熱陶瓷基板訂單縮手，所以造成其整體第4季營收恐季減16~19%。
而在LED陶瓷基板方面，接下來同欣電執行的策略中，將增加發展非大眾照明利基市場，例如精品店飾品燈、手術室照明、建物投射燈與大型劇場的照射燈等，冀增添陶瓷基板營運動能。
目前外界觀察焦點，在於同欣電在明年Q1陶瓷基板、影像產品能否回到應有的水準。同欣電則認為，儘管目前產業能見度不高，惟從客戶反應來看，明年Q1仍有機會見回補庫存動作。
法人評估，今年底同欣電陶瓷基板在LED大宗照明市場的成長力道趨緩，應是受到競爭技術影響。相對於Flip Chip（覆晶）技術的散熱效果與成本效益，使陶瓷基板在大宗照明市場上，可能隨著新技術浮上檯面，競爭力恐下降；因此，同欣電在該市場應該加緊尋找對價格敏感度較低的客戶。
同欣電目前間接最下游客戶是平板、手機、LED照明等業者，這些類別客戶是大眾型的消費性市場、對價格敏感度通常較高；因此，同欣電未來去尋找對價格敏感度低的戶外建物與醫療照明應用客群，會比較有利。
在明年資本支出方面，同欣電明年建龍潭新廠，大部份空間將生產影像產品，並會將原本中壢廠的晶圓重組（RW）生產線移往龍潭廠〈於新廠完成RW、組裝、測試等製程〉，提供客戶一次購足的服務。
（文/LEDinside Sophie）
LED磊晶與晶片大廠新世紀光電董事長鍾寬仁，在2014年6月18日舉行的股東常會上表示「2014年是覆晶（Flip chip）元年，新世紀2014年在覆晶的比重會拉升到20％到25％，使新世紀的毛利率拉升，2014年獲利將會明顯上揚。」
隨著LED照明的普及，整個產業鏈價格不斷走低，獲利相對較高的上游晶片企業也不例外。雖時有漲價傳言傳出，但最終都證實為子虛烏有。業內人士普遍 認為，LED晶片價格將有一段很長的時間不再具有提升的可能，而通過技術製程的進步與導入新產品、縮小晶片尺寸來獲取更高的毛利率，將成為LED晶片廠共 同的目標。近年來因覆晶相關製程的諸多性能與成本優勢，受到眾多LED與照明廠的關注。
新世紀光電身為LED磊晶與晶片領域的早期投入企業，在2012年廣州國際照明展就已推出覆晶LED技術，後續並申請了相關專利。之後不斷推陳出 新，將系列新品推向市場。鍾寬仁表示，從2014年Q2的銷售情況看，覆晶LED系列產品的營收占比，已從2013年的個位數拉高到15％，未來還會持續 提升。
Flip Chip 元年到來
據了解，覆晶LED具有五大明顯優勢：一是倒裝後電極直接與散熱基板接觸，沒有通過藍寶石散熱，可通大電流使用；二是尺寸可以做到更小，光學更容易匹配；三是散熱功能提升，延長晶片壽命；四是免打線，避免斷線風險；五是為後續封裝製程發展打下基礎。
正是基於覆晶LED具有正裝晶片無可比擬的眾多優勢，近年來許多晶片廠都在研發相關產品，飛利浦（Philips Lumileds）、科銳（CREE）早前就已推出產品，新世紀光電也一直力推覆晶LED技術，其他廠商則略顯低調。
然而，2014年似乎開始有了變化。前幾年只把覆晶LED技術「冷凍」為儲備技術的眾廠商，2014年也積極地紛紛亮出自家「成績單」。隆達電子新 推Flip Chip COB和White Chip；晶元光電、天電光電等廠商新推出的產品，也採用了覆晶接合（Flip Chip Bonding，FCB）技術。
「2014年覆晶正在流行，」三星（Samsung）LED中國區總經理唐國慶，在出席LEDforum 2014中國國際LED市場趨勢高峰論壇上，如此形容當今覆晶LED的地位。他還特別以三星的某個客戶為例，他們堅持非覆晶LED不用，其他形式的LED放棄。
LEDinside首席分析師儲于超分析認為，覆晶LED有機會在2014下半年開始，大量導入液晶電視的LED背光應用上，隨著愈來愈多LED廠 商投入覆晶LED技術領域逐漸形成規模經濟，將有機會促使成本進一步下滑。LEDinside預估覆晶LED市場規模，將從2013年的15億美元，一路 快速成長，2017年將達到55億美元。
新世紀光電覆晶再創新，從晶片設計促進客戶採用
「2014年市場情況確實好很多，從2014年的展會上就可看出，許多廠商都紛紛展出了相關概念的產品，這也說明新世紀光電一直力推的Flip Chip技術的確有優勢。」新世紀光電總經理陳政權表示，經過長期耕耘覆晶LED領域，新世紀光電在2014年已成功取得多項美國專利。目前新世紀光電覆 晶式晶片AT CHIP已開發出AT2020、AT2040、AT3838、AT4545、AT5555從小到大的覆晶LED尺寸，以完整的覆晶LED產品線持續領先業 界。
而新世紀光電於2013年推出的覆晶元件「MATCH LED」，因代表性產品MA3-3以加倍電流700mA、自選高溫105℃的嚴格條件，已於今（2014）年初通過第三方6,000小時光效維持率（LM80）驗證，已經成功導入多種高功率及戶外照明。
「MATCH LED主要在大陸市場銷售，客戶採用MATCH LED的燈具則銷售全球；目前MATCH LED營收占總營收比例在5％到8％左右。」陳政權表示，為了集中研發資源，未來MATCH LED會慢慢歸整為幾大類，分別針對戶外路燈、商用COB光源、車用照明等不同領域，各推出幾款具代表性的產品。
值得一提的是，目前各LED晶片廠推出的覆晶LED晶片，在後端加工中都要採用共晶製程，而一台共晶焊設備投資將近千萬新台幣，使市場上許多中小封裝廠難 以承擔。「而我們最新推出的覆晶式晶片『AT CHIP』透過晶片設計，使業者採用一般的回流焊設備即可進行封裝。」陳政權表示，此新技術將使新世紀光電能與封裝廠商進行更好的合作。
陳政權向LEDinside表示，「Flip Chip在電視背光和手持裝置閃光燈應用已經有了良好的應用，未來在照明領域也會潛力無窮。」目前新世紀光電五成營收來自LED背光，五成來自LED照明。
陳政權表示，未來新世紀光電在背光領域的比重將不會有太大的增長，新的成長動能要依靠覆晶LED在照明領域的表現。據陳政權透露，新世紀光電已有兩年沒擴 產，但營收依然可以創新高。「主要在於產品組合，近一兩年在調結構、改價格，營收可以增加是來自於提高毛利較高產品的產量。」
陳政權進一步表示，目前新世紀光電已將覆晶LED技術導入戶外照明、商用COB光源、車用照明等各個領域，未來隨著技術演進將會將產品直接做成白光晶粒。「就是說我們在晶片廠的製程上就把白光做完，於Wafer Level直接做成元件。」
小面積、大流明是趨勢
目前市場上對於LED晶片的設計與製造有諸多方向。陳政權認為，「大電流、高密度、小面積、大流明」，將成為未來LED晶片發展的主流趨勢。
正如陳政權所言，目前市場上各種技術路線的方向，都是為了能在更小的LED晶片面積上，耐受更大的電流驅動，並獲得更高的光通量以及其他性能。而新世紀光電也一直秉持著此策略進行發展。
「之前我們的Over-Drive（高電流驅動）技術只應用在覆晶式晶片AT CHIP上，而2014年我們將該技術回推到既有的高光效水準式晶片GP CHIP上。」陳政權表示，現在新世紀光電的產品無論是水平式晶片或覆晶式晶片，皆已實現耐受高電流操作（Over Drive Ready）技術，並創造兩種效益：相同光效、但更小尺寸；相同尺寸、更高光效。
陳政權表示，因為在水平式晶片上實現Over Drive Ready技術，2014廣州國際照明展上，在高、中、低功率GP CHIP的客戶上皆有斬獲。尤其GP-M系列的2632、2134、2020等，獲得COB封裝客戶的肯定。「而2632、2134除了COB封裝，也大 受PCT貼片與EMC貼片客戶歡迎，可望導入兩成以上新客戶。」
LED磊晶與晶片大廠新世紀光電董事長鍾寬仁，在2014年6月18日舉行的股東常會上表示「2014年是覆晶（Flip chip）元年，新世紀2014年在覆晶的比重會拉升到20％到25％，使新世紀的毛利率拉升，2014年獲利將會明顯上揚。」
隨著LED照明的普及，整個產業鏈價格不斷走低，獲利相對較高的上游晶片企業也不例外。雖時有漲價傳言傳出，但最終都證實為子虛烏有。業內人士普遍 認為，LED晶片價格將有一段很長的時間不再具有提升的可能，而通過技術製程的進步與導入新產品、縮小晶片尺寸來獲取更高的毛利率，將成為LED晶片廠共 同的目標。近年來因覆晶相關製程的諸多性能與成本優勢，受到眾多LED與照明廠的關注。
新世紀光電身為LED磊晶與晶片領域的早期投入企業，在2012年廣州國際照明展就已推出覆晶LED技術，後續並申請了相關專利。之後不斷推陳出 新，將系列新品推向市場。鍾寬仁表示，從2014年Q2的銷售情況看，覆晶LED系列產品的營收占比，已從2013年的個位數拉高到15％，未來還會持續 提升。
Flip Chip 元年到來
據了解，覆晶LED具有五大明顯優勢：一是倒裝後電極直接與散熱基板接觸，沒有通過藍寶石散熱，可通大電流使用；二是尺寸可以做到更小，光學更容易匹配；三是散熱功能提升，延長晶片壽命；四是免打線，避免斷線風險；五是為後續封裝製程發展打下基礎。
正是基於覆晶LED具有正裝晶片無可比擬的眾多優勢，近年來許多晶片廠都在研發相關產品，飛利浦（Philips Lumileds）、科銳（CREE）早前就已推出產品，新世紀光電也一直力推覆晶LED技術，其他廠商則略顯低調。
然而，2014年似乎開始有了變化。前幾年只把覆晶LED技術「冷凍」為儲備技術的眾廠商，2014年也積極地紛紛亮出自家「成績單」。隆達電子新 推Flip Chip COB和White Chip；晶元光電、天電光電等廠商新推出的產品，也採用了覆晶接合（Flip Chip Bonding，FCB）技術。
「2014年覆晶正在流行，」三星（Samsung）LED中國區總經理唐國慶，在出席LEDforum 2014中國國際LED市場趨勢高峰論壇上，如此形容當今覆晶LED的地位。他還特別以三星的某個客戶為例，他們堅持非覆晶LED不用，其他形式的LED放棄。
LEDinside首席分析師儲于超分析認為，覆晶LED有機會在2014下半年開始，大量導入液晶電視的LED背光應用上，隨著愈來愈多LED廠 商投入覆晶LED技術領域逐漸形成規模經濟，將有機會促使成本進一步下滑。LEDinside預估覆晶LED市場規模，將從2013年的15億美元，一路 快速成長，2017年將達到55億美元。
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| 新世紀光電董事長鍾寬仁（右）、總經理陳政權（左） |
新世紀光電覆晶再創新，從晶片設計促進客戶採用
「2014年市場情況確實好很多，從2014年的展會上就可看出，許多廠商都紛紛展出了相關概念的產品，這也說明新世紀光電一直力推的Flip Chip技術的確有優勢。」新世紀光電總經理陳政權表示，經過長期耕耘覆晶LED領域，新世紀光電在2014年已成功取得多項美國專利。目前新世紀光電覆 晶式晶片AT CHIP已開發出AT2020、AT2040、AT3838、AT4545、AT5555從小到大的覆晶LED尺寸，以完整的覆晶LED產品線持續領先業 界。
而新世紀光電於2013年推出的覆晶元件「MATCH LED」，因代表性產品MA3-3以加倍電流700mA、自選高溫105℃的嚴格條件，已於今（2014）年初通過第三方6,000小時光效維持率（LM80）驗證，已經成功導入多種高功率及戶外照明。
「MATCH LED主要在大陸市場銷售，客戶採用MATCH LED的燈具則銷售全球；目前MATCH LED營收占總營收比例在5％到8％左右。」陳政權表示，為了集中研發資源，未來MATCH LED會慢慢歸整為幾大類，分別針對戶外路燈、商用COB光源、車用照明等不同領域，各推出幾款具代表性的產品。
值得一提的是，目前各LED晶片廠推出的覆晶LED晶片，在後端加工中都要採用共晶製程，而一台共晶焊設備投資將近千萬新台幣，使市場上許多中小封裝廠難 以承擔。「而我們最新推出的覆晶式晶片『AT CHIP』透過晶片設計，使業者採用一般的回流焊設備即可進行封裝。」陳政權表示，此新技術將使新世紀光電能與封裝廠商進行更好的合作。
陳政權向LEDinside表示，「Flip Chip在電視背光和手持裝置閃光燈應用已經有了良好的應用，未來在照明領域也會潛力無窮。」目前新世紀光電五成營收來自LED背光，五成來自LED照明。
陳政權表示，未來新世紀光電在背光領域的比重將不會有太大的增長，新的成長動能要依靠覆晶LED在照明領域的表現。據陳政權透露，新世紀光電已有兩年沒擴 產，但營收依然可以創新高。「主要在於產品組合，近一兩年在調結構、改價格，營收可以增加是來自於提高毛利較高產品的產量。」
陳政權進一步表示，目前新世紀光電已將覆晶LED技術導入戶外照明、商用COB光源、車用照明等各個領域，未來隨著技術演進將會將產品直接做成白光晶粒。「就是說我們在晶片廠的製程上就把白光做完，於Wafer Level直接做成元件。」
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| 覆晶式、水平式晶片對比圖 |
小面積、大流明是趨勢
目前市場上對於LED晶片的設計與製造有諸多方向。陳政權認為，「大電流、高密度、小面積、大流明」，將成為未來LED晶片發展的主流趨勢。
正如陳政權所言，目前市場上各種技術路線的方向，都是為了能在更小的LED晶片面積上，耐受更大的電流驅動，並獲得更高的光通量以及其他性能。而新世紀光電也一直秉持著此策略進行發展。
「之前我們的Over-Drive（高電流驅動）技術只應用在覆晶式晶片AT CHIP上，而2014年我們將該技術回推到既有的高光效水準式晶片GP CHIP上。」陳政權表示，現在新世紀光電的產品無論是水平式晶片或覆晶式晶片，皆已實現耐受高電流操作（Over Drive Ready）技術，並創造兩種效益：相同光效、但更小尺寸；相同尺寸、更高光效。
陳政權表示，因為在水平式晶片上實現Over Drive Ready技術，2014廣州國際照明展上，在高、中、低功率GP CHIP的客戶上皆有斬獲。尤其GP-M系列的2632、2134、2020等，獲得COB封裝客戶的肯定。「而2632、2134除了COB封裝，也大 受PCT貼片與EMC貼片客戶歡迎，可望導入兩成以上新客戶。」
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