華美(6107)結盟陸手機廠、發表Booster PA，行動支付再下一城

《電子零件》華美結盟陸手機廠、發表Booster PA，行動支付再下一城
2015/03/28 10:15 時報資訊

【時報-台北電】由電源供應器起家的華美電子 （6107） 自2012年開始進行營運及組織轉型，去年靠著嵌入近場無線通訊（NFC）功能的記憶卡，打進大陸銀聯等行動支付市場，營收及獲利同創歷史新高，每股淨利4.21元。華美昨日發表無線射頻功率放大器（Booster PA）元件，並與大陸手機廠合作搶進主動式行動支付市場，預估下半年可貢獻營收。
　 　華美董事長楊名衡表示，華美過去幾年都在進行組織調整，去年與大陸普天集團等合作，轉型投入記憶卡市場，並推出嵌入NFC功能的行動支付MicroSD記憶卡，打入大陸行動支付市場，所以去年營收及獲利均大幅改善。楊名衡說，今年營運動能仍然強勁，針對大陸行動支付打造的關鍵元件Booster PA開始與手機廠進行設計案，下半年可貢獻營收，今年營運不看淡。
　 　華美去年營收64.63億元，年增130.7％，歸屬母公司稅後淨利2.49億元，較前年飆升7.3倍，每股淨利4.21元。華美董事會決議今年配發2.5元股利，包括1.5元現金股利及1元股票股利。
　 　華美昨日宣布針對行動支付推出關鍵元件Booster PA，可將不具訊號發射能力的安全晶片進行功率放大，再透過內建天線將13.56MHz射頻發射至讀卡機，創造出與蘋果Apple Pay相同商業模式的主動式（active mode）行動支付架構。所以，大陸Android平台手機廠可採華美的解決方案，將行動支付直接嵌入手機主機板中，提供類似ApplePay的安全行動支付功能。
　 　楊名衡表示，檢視Apple Pay的硬體架構，其關鍵元件包含了NFC及安全（SE）晶片、Booster PA、天線等，藉由此三者環環相扣，才能形成所謂的主動模式架構。然而其中供應最受限的元件就是BoosterPA，華美經多年研發推出新一代Booster PA晶片，可與自行研發的2D天線、SE晶片等整合成完整方案，解決手機廠跨進行動支付市場的技術門檻。
　 　大陸今年開始積極推動行動支付，並且要求手機廠最好直接採用大陸當地業者生產的SE晶片。楊名衡表示，華美的Booster PA已與復旦微、華大等合作，推出整合型模組，且具美國及中國專利，行動設備製造商將可在華美的協助下，加速發展出可與Apple Pay比擬的行動支付服務功能，搶占海內外龐大商機。 (新聞來源：工商時報─記者涂志豪╱台北報導)