矽品 (2325) 林文伯：半導體需求 3年內續成長

業績撐腰 封測雙雄波段高
2014/05/22 12:05 中央社


（中央社記者鍾榮峰台北2014年5月22日電）封測雙雄日月光 (2311) 和矽品 (2325) 盤中股價來到近年波段高點。法人預估，日月光5月IC封測業績可略優於4月，矽品5月業績可創單月新高。

日月光震盪走堅，盤中最高來到37.25元，漲幅達2.9%，是3年3個多月來波段高點。矽品盤中最高46元，漲幅逾3.8%，是4年4個月來相對高點。

展望5月，法人預估，日月光IC封測及材料業績可略佳4月，從產品應用來看，法人預估，手錶和醫療用穿戴裝置、基地台、手機應用晶片封測量可逐步加溫。

在矽品方面，法人預估，矽品4月和5月業績逐月成長，6月相對修正，5月會是第2季單月業績高點，有機會突破70億元大關，續創單月新高。

從產品應用來看，法人預估，矽品5月手機應用封測產品成長增溫，4G LTE基地台等基礎建設需求穩健向上，消費電子和記憶體相對成長，電腦應用封測出貨持穩。

矽品董事長林文伯日前表示，今年第2季矽品營收預計會超過新台幣200億元，這是歷史高點，希望2年達到全球封測第二大。

法人預估，矽品第2季營收可續創單季新高，估季增11.3%到15%，合併毛利率可落在24%到25%，合併營業利益率估15.5%到16.5%。每股盈餘可望是2009年第4季以來相對高點。

在日月光部分，法人預估，日月光下半年可逐步進入旺季效應，系統級封裝(SiP)可望在第3季受惠美系智慧型手機新品需求明顯加溫，下半年SiP出貨可望有明顯成長，預估第4季SiP業績占比可超過20%。

法人預估，日月光第2季起整體封測業績可逐季成長，IC封測及材料業績可季增1成以上。 

林文伯：半導體需求 3年內續成長
2014/05/17 12:18 中央社

（中央社記者鍾榮峰台中2014年5月17日電）IC封測大廠矽品 (2325) 董事長林文伯表示，半導體產業需求很強，客戶總需求大於產能。未來2年到3年內，整體終端產品市場需求持續成長，帶動半導體需求。
矽品早上在台中逢甲大學舉辦運動家庭日，歡慶矽品30週年。矽品董事長林文伯、總經理蔡祺文出席外，現場貴賓包括聯電榮譽副董事長宣明智、聯發科副總經理張垂宏、長華董事長黃嘉能等。
活動後，林文伯接受媒體採訪，媒體問及對半導體產業看法，林文伯表示，從台積電預測來看可知，目前半導體產業需求很強。大部分IC設計公司，拿不到晶圓廠能，可見市況很好，大部分IC設計公司都在追晶圓代工產能。
林文伯表示，半導體需求主要來自手機、平板電腦和個人電腦應用訂單，另外4K2K大電視控制平台也有挹注，數量急速成長。
林文伯指出，幾乎所有終端廠商都推出新產品，例如宏達電、小米、華碩、谷歌(Google)等，都推出智慧型手機產品，相對半導體備料需求增溫。總體來看，終端產品數量市場需求持續成長。
林文伯表示，未來2年到3年內，整體終端產品市場需求成長不會逆轉，晶片功能越來越高，帶動半導體需求會越來越多，成長趨勢不會回頭。
媒體問及下半年走勢，林文伯表示，現在看下半年還早，判斷業界先進封裝擴充幅度有限，像是12吋凸塊晶圓(Bumping)1萬片月產能需要新台幣10億元，月產能500萬顆到600萬顆的覆晶(Flip Chip)封裝產線，需要6億元，測試機台也很貴，封測業界先進封裝產能，增加速度有限。
林文伯指出，大部分高階智慧型手機利潤持續下跌，主要是高階手機價格受到壓低，中低階智慧型手機數量，可呈現兩位數成長。
林文伯表示，矽品業績主要靠數量，各階手機晶片都需要封測，下半年封測量還是會成長，目前客戶總需求大於產能，被客戶逼著要繼續生產，資本支出相對大，矽品會謹慎一步步來。