創意添利器 推16奈米IP
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IC設計服務廠創意電子（3443）昨（22）日宣布，推出自家設計採用台積電16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術的DDR4矽智財（IP），並成功通過晶片驗證，也是創意第一個16奈米IP。
這是創意率先卡位16奈米FinFET先進製程，同時提供下世代的DDR 4
IP，預料與提供非揮發性記憶體（NVM）的力旺互別苗頭，因而激勵昨天股價大漲，以90.8元作收，大漲4.3元，漲幅近5%。創意指出，創意16奈米FinFET
DDR4 IP的成果於上月22日台積電北美技術研討會上首度亮相。
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創意電子股份有限公司
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
創意成立於1998年1月22日，為台積電轉投資，其持股35%為第一大股東。公司是國內首家專業提供系統單晶片（SoC）設計代工服務，也是國內第一大IC設計服務公司，並開發矽智慧財產（IP, Intellectual Property）的公司。
2.營業項目與產品結構
圖片來源，公司網址 http://www.guc-asic.com/
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司設計能力與領域涵括處理器、數位及混合訊號等矽智財元件與設計平台，業務主要分為四大部份，第一階段為IP的出售，屬一次性費用，與客戶洽談成功後，幾週就可認列營收，其中使用自有IP則毛利率高，若為外購IP則毛利率有可能僅個位數。第二階段為工程師處理設計所產生的費用。第三及第四階段為Tape-out及Sample-out，產品設計完成交給客戶後收費，如Turnkey客戶則接著將產品送進晶圓廠進行產品量產。毛利率由高至低是第二階段>第一階段>第三、四階段。
在矽智財方面，公司除了自行開發外，也與國內外多家矽智財公司，包括ARM、MIPS、Synopsys、TCI、AnalogBits、CEVA、Silicon Image、Imagination Technology、Cosmic、Dolphin、Cadence、GDA、Transwitch、Snowbush、eMemory、Northwest、NScore、Sidence、Elliptic等公司合作，以擴充公司矽智財種類與數量，提供客戶完整的解決方案。
2011年12月，與Synopsys的合作，可讓ARM Cortex-A9處理器達到1 GHz頻率。
公司未來專注於開發ASIC產業，將業務型態轉型為提供彈性客製化IC模式(Flexible ASIC Model)。
2.重要原物料及相關供應商
公司主要產品之原料為晶圓，主要供應商為晶圓代工廠的台積電，由於台積電為公司最大股東，故原料供應狀況穩定。
3.新產品與新技術
2013年12月30日，公司與円星推出結合週邊裝置控制器(Peripheral Device Controller)與實體層(Physical Layer)的USB 3.0矽智財解決方案，適用於65/55奈米、40奈米和28奈米等製程技術產品可應用於Big Data、通訊傳輸、影音市場。
1.產業結構與供需
IC 設計產業要求輕薄短小，成本便宜，並要求能快速上市，趨勢則朝向系統單晶片(SoC)，即在一顆晶片中包含有各式各樣的功能方塊，組合而成一單晶片系統。如將個別已完成驗證之模組(IP)組合起來，可以在較短開發時程內完成整個系統的規畫與設計，未來每一顆千萬晶體的SoC中超過90%(不含記憶體部份)都將由矽智財組合而成。
當設計公司的產品採高階製程後，產品本身的複雜度使得晶片設計中IP的合成、驗證與DFT/DFM更為挑戰，因邏輯設計與實體設計分家的設計流程有瓶頸，導致晶片驗證時，要調整不同參數設定，造成在晶圓廠下單模擬與驗證時間過長，而設計服務業者有能力整合不同IP，為設計服務業商機之所在。
根據WSTS統計，2010年全球半導體銷售直達3004億美元，年增約32%。按區域分，亞洲半導體市場銷售值達1618億美元，年增約34%，佔全球比重最高超過5成，主要包括韓國、中國大陸、台灣和新加坡等市場；其它市場，美國市場銷售值達541億美元，日本市場銷售值達466億美元，歐洲市場銷售值達378億美元。
2011-2012年亞太區半導體市場的銷售額增長率為4.7%、5.9%，亞太區仍為未來成長重心。
2.銷售狀況
2013年銷售地區比重為台灣10%、美國42%、大陸15%、日本15%、韓國9%、歐洲9%。
3.國內外競爭廠商
全球擁有技術許可及設計IP，前幾大廠包括ARM、Rambus和MIPS、Synopsys、Virage Logic，而國內IC設計服務公司有智原、力旺、巨有、科雅、源捷、虹晶、KY世芯、晶詮。
(四)財務相關
策略聯盟
2014年4月底，公司與以色列ASIC公司Verisense Ltd策略聯盟，共同提供從架構到製造的ASIC Turnkey服務。
1.沿革與背景
創意成立於1998年1月22日，為台積電轉投資，其持股35%為第一大股東。公司是國內首家專業提供系統單晶片（SoC）設計代工服務，也是國內第一大IC設計服務公司，並開發矽智慧財產（IP, Intellectual Property）的公司。
2.營業項目與產品結構
(2)委託設計 (NRE，Non-Recurring Engineering)：提供設計產品時所需的電路設計元件資料庫及各種矽智財，及製作產品光罩組的電路圖，並委託代工廠生產光罩、晶圓、切割與封裝，再由公司工程人員做產品測試，之後交由客戶試產樣品。
(3)多客戶晶圓驗證計劃(MPW，Multiple-Project
Wafer)：提供低成本且具時效性的晶片驗證服務，將不同客戶之設計整合起來，分攤同一套光罩及同一批晶圓
(Engineer Run)之製造成本，使設計工程師在大量投片前就能以先進製程技術達到低成本且快速的試產驗證目的。
(4)矽智財(IP，Intellectual Property)：經過設計、驗證，為可重複使用且具備特定功能的積體電路設計。隨著積體電路製造技術的進步，多功能晶片甚至SoC已成為IC設計的主流，可重覆使用的IP可減少客戶重複設計與設計資源的投入。
2013年產品比重：NRE(委託設計)約佔24%，ASIC及晶圓產品（Turnkey）約佔74%；製程營收比重為28奈米佔1%，40奈米佔24%，65奈米佔23%，90奈米佔4%，0.13微米以上佔48%。
2013年，NRE之製程營收比重為20奈米佔1%，28奈米佔1%，40奈米佔53%，65奈米佔20%，90奈米佔5%，0.13微米以上佔20%；ASIC及晶圓產品之製程營收比重為40奈米佔14%，65奈米佔24%，90奈米佔4%，0.13微米以上佔58%；應用方面，通訊產品佔30%，PC佔15%，消費性電子產品佔45%。
產品圖圖片來源，公司網址 http://www.guc-asic.com/
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司設計能力與領域涵括處理器、數位及混合訊號等矽智財元件與設計平台，業務主要分為四大部份，第一階段為IP的出售，屬一次性費用，與客戶洽談成功後，幾週就可認列營收，其中使用自有IP則毛利率高，若為外購IP則毛利率有可能僅個位數。第二階段為工程師處理設計所產生的費用。第三及第四階段為Tape-out及Sample-out，產品設計完成交給客戶後收費，如Turnkey客戶則接著將產品送進晶圓廠進行產品量產。毛利率由高至低是第二階段>第一階段>第三、四階段。
在矽智財方面，公司除了自行開發外，也與國內外多家矽智財公司，包括ARM、MIPS、Synopsys、TCI、AnalogBits、CEVA、Silicon Image、Imagination Technology、Cosmic、Dolphin、Cadence、GDA、Transwitch、Snowbush、eMemory、Northwest、NScore、Sidence、Elliptic等公司合作，以擴充公司矽智財種類與數量，提供客戶完整的解決方案。
2011年12月，與Synopsys的合作，可讓ARM Cortex-A9處理器達到1 GHz頻率。
公司未來專注於開發ASIC產業，將業務型態轉型為提供彈性客製化IC模式(Flexible ASIC Model)。
2.重要原物料及相關供應商
公司主要產品之原料為晶圓，主要供應商為晶圓代工廠的台積電，由於台積電為公司最大股東，故原料供應狀況穩定。
3.新產品與新技術
2013年12月30日，公司與円星推出結合週邊裝置控制器(Peripheral Device Controller)與實體層(Physical Layer)的USB 3.0矽智財解決方案，適用於65/55奈米、40奈米和28奈米等製程技術產品可應用於Big Data、通訊傳輸、影音市場。
USB 3.0的週邊裝置控制器支援超高速USB週邊功能，資料傳輸速率比高速USB更快10倍，且週邊裝置控制器與USB 2.0相容；實體層方面，可應用於USB
3.0主機(Host)和週邊(Peripheral)應用設備，此矽智財整合高速混合信號電路，擁有最小晶片面積及低功號等特性，支援5Gbps超高速傳輸，相容USB
2.0和USB 1.1。
至2014年Q1，公司已將15nm IP應用推廣予客戶，規劃持續研發高速傳輸產品，及增加高階製程。高速傳輸技術重點包括10G KR SerDes、XAUI、PCI-E Gen等，應用於光纖網路、數位家庭及多媒體行動裝置等。 2014年5月22日，公司的DDR4 IP採用台積電16奈米 FinFET製程技術，其運作速度每秒約3.2Gbps，相較於DDR3 IP，提升五成，且功耗減少25%。此外，IP與DDR4 DRAM連接時，與28奈米的DDR3 IP相比，可降低核心功耗4成。
(三)市場需求與銷售競爭至2014年Q1，公司已將15nm IP應用推廣予客戶，規劃持續研發高速傳輸產品，及增加高階製程。高速傳輸技術重點包括10G KR SerDes、XAUI、PCI-E Gen等，應用於光纖網路、數位家庭及多媒體行動裝置等。 2014年5月22日，公司的DDR4 IP採用台積電16奈米 FinFET製程技術，其運作速度每秒約3.2Gbps，相較於DDR3 IP，提升五成，且功耗減少25%。此外，IP與DDR4 DRAM連接時，與28奈米的DDR3 IP相比，可降低核心功耗4成。
1.產業結構與供需
IC 設計產業要求輕薄短小，成本便宜，並要求能快速上市，趨勢則朝向系統單晶片(SoC)，即在一顆晶片中包含有各式各樣的功能方塊，組合而成一單晶片系統。如將個別已完成驗證之模組(IP)組合起來，可以在較短開發時程內完成整個系統的規畫與設計，未來每一顆千萬晶體的SoC中超過90%(不含記憶體部份)都將由矽智財組合而成。
當設計公司的產品採高階製程後，產品本身的複雜度使得晶片設計中IP的合成、驗證與DFT/DFM更為挑戰，因邏輯設計與實體設計分家的設計流程有瓶頸，導致晶片驗證時，要調整不同參數設定，造成在晶圓廠下單模擬與驗證時間過長，而設計服務業者有能力整合不同IP，為設計服務業商機之所在。
根據WSTS統計，2010年全球半導體銷售直達3004億美元，年增約32%。按區域分，亞洲半導體市場銷售值達1618億美元，年增約34%，佔全球比重最高超過5成，主要包括韓國、中國大陸、台灣和新加坡等市場；其它市場，美國市場銷售值達541億美元，日本市場銷售值達466億美元，歐洲市場銷售值達378億美元。
2011-2012年亞太區半導體市場的銷售額增長率為4.7%、5.9%，亞太區仍為未來成長重心。
2.銷售狀況
2013年銷售地區比重為台灣10%、美國42%、大陸15%、日本15%、韓國9%、歐洲9%。
3.國內外競爭廠商
全球擁有技術許可及設計IP，前幾大廠包括ARM、Rambus和MIPS、Synopsys、Virage Logic，而國內IC設計服務公司有智原、力旺、巨有、科雅、源捷、虹晶、KY世芯、晶詮。
(四)財務相關
策略聯盟
2014年4月底，公司與以色列ASIC公司Verisense Ltd策略聯盟，共同提供從架構到製造的ASIC Turnkey服務。
創意電子股份有限公司(3443.TW)
2014/05/23 開93.8 高97.1 低92.4 收96.5 量6236
SMA5 89.64SMA20 87.41SMA60 86.71
成交量 6,236MA5 1,924MA10 1,370
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全文網址: http://www.moneydj.com/kmdj/wiki/wikiviewer.aspx?KeyID=cf1beeaf-6995-429c-bcc8-54fb45e8179c#ixzz32cb8k5Hr
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