投資生活: 軟板廠加碼資本支出

2014年5月16日星期五

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】

2014.05.17 03:32 am

美商蘋果公司營運前景持續看好，台系三大軟板供應鏈今年資本支出約80億元，台郡科技（6269）為提升高階製程、營運動能，將啟動籌資計畫，規模約20億元。

因應訂單需求及提升製程能力，F-臻鼎、台郡今年資本支出仍維持歷史高峰水準，嘉聯益也將高於去年。台郡說，繼去年資本支出近20億元，今年也在15億元至18億元，以提升高階FPC為主。

針對籌資計畫，台郡表示，這是為了支應外幣購料、充實營運資金、償還公司借款、擴建廠房、購置機器設備、轉投資或因應公司長期發展所需的一項或多項用途。

台郡2011年同時辦理現金增資、國內可轉換公司債籌資14.66億元，2012年、2013年各發行海外可轉換公司債（ECB）5,000萬美元、1億美元，今年擬再籌資20億元，已是連續四年籌資，顯示公司持續擴充產能，以因應客戶需求。

台郡表示，今年籌資方式尚未確定，包括現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證、國內辦理現增發行國內外（CB），將擇一或擇多搭配方式辦理，但董事會已提報股東常會，盼同意授權董事會辦理長期資金募集案。

由於蘋果上季營運數字亮眼，且市場普遍樂觀預估下半年推出大尺寸智慧型手機iPhone 6將熱賣，台郡、F-臻鼎科技、嘉聯益科技等台系軟性印刷電路板（FPC）供應鏈均蓄勢待發。

F-臻鼎、嘉聯益、台郡去年第4季營收、獲利均創歷史新高，今年首季營收受限蘋果新舊產品空窗期下滑，三家公司強調，今年營運走勢仍將延續去年步調，下半年逐季跳躍式成長，第2季接單與去年同期持平或成長，法人普遍認為三家FPC廠全球市場占有率再攀升。

F-臻鼎表示，初估今年資本支出1.3億美元、約新台幣50億元，再刷新去年1億美元、新台幣30億元的歷史新高紀錄，FPC仍是主力。

嘉聯益初估今年資本支出會超過高於去年的10億元，並將在兩岸擴產，在FPC應用產品日趨高階，堅信過去根留台灣策略正確，占總產能可達25%至30%。

圖／經濟日報提供

2014年5月16日 星期五